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ファフナー スロット 回想 米Intelと台湾のTSMCは3月2日、技術プラットフォーム、知的財産(IP)インフラ、システムオンチップ(SoC)ソリューションについて、戦略的提携を締結することで覚書(MOU)に署名したと発表した。

 このMOUに基づき、IntelはAtomプロセッサのCPUコアを、TSMCのプロセス、IP、ライブラリ、デザインフローを含む技術プラットフォームへ移植する。TSMCの多様なIPインフラとの統合により、Atom SoCの提供範囲を拡大、顧客がAtom SoCをより幅広いアプリケーションに採用できるようにするのが狙いという。

 両社は今回署名したMOUは、長期的な戦略的技術提携の第一歩だとしている。

 Atomは、25平方ミリ以下のシングルチップに4700万個のトランジスタを集積した、Intelが提供する最小のプロセッサ。今回の合意により、モバイルインターネットデバイス(MID)、スマートフォン、ミニノートPC、コンセントにつないで動作する小型家電製品など、さまざまな製品向けの組み込みCPUへの採用が期待されるという。

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